中国への半導体輸出が遅れているのは本当？

2026年1月2日

台湾有事問題で揺れる日中間ですが、半導体関連の中国の輸出が遅れてるのはアメリカの中国への対策（制裁？）による既定路線のようです。
中国への半導体輸出が遅れているとYoutubeとかで流れてきており、日本が反撃したのか調べてみました。

中国に対する制裁？

最近、米中間の半導体貿易で「輸出が遅れている」というニュースをよく見かけます。

特に、**輸出遅延の主な理由は、米国政府の厳しい輸出規制とライセンス審査プロセス**にあります。
まずその理由を詳しく説明した上で、全体の状況をまとめます。

ライセンス審査の厳格化と遅れ

米国は、中国への先進半導体や製造装置の輸出を国家安全保障上の理由で強く制限しています。主なポイントは以下の通りです

ライセンス必須化

先進チップ（例: 高性能GPU）や製造ツールの輸出には、米国商務省（BIS）のライセンスが必要です。
審査は厳しく、**軍事転用リスクを徹底的にチェック**するため、数ヶ月～半年以上かかるケースが多く、遅延の最大の原因となっています。

エンティティリストの拡大

2025年に中国企業数十社（例: 3月42社、9月23社追加）が取引禁止リストに追加され、これらの企業への輸出はほぼ不可能に。リスト入り企業との取引は即時停止を求められます。

Validated End-User（VEU）プログラムの終了

以前はSamsung、SK Hynix、TSMCなどの中国工場が無期限免除を受けていましたが、2025年末に終了。
2026年からは**年間ライセンス申請**が必要になり、審査待ちで遅れが発生しています。ただし、TSMC南京工場など一部に年間許可が出され、運用継続が認められたケースもあります。

その他の要因

高帯域幅メモリ（HBM）などの新対象品目追加、ソフトウェアキー更新の制限などにより、既存取引も影響を受けやすくなっています。また、米中貿易交渉の影響で一部措置（例: 中国製チップへの追加関税）が2027年まで遅らされた一方、輸出規制自体は強化傾向です。

これらの審査プロセスが複雑で時間がかかるため、企業は納品スケジュールが狂いやすく、「輸出遅延」が現実的な問題となっています。

半導体ってなぜ大事なの？

半導体（チップ）はスマホ、PC、車、AI、軍事技術に欠かせない部品です。特に先進半導体は高性能で、米国は中国がこれを軍事的に活用するのを防ぐため、輸出を制限。背景は米中技術競争と安全保障です。

規制の歴史と最近の動き

– **2022年から本格化**：先進チップと製造装置の輸出規制開始。以降、強化が続いています。
– **2025年の主な変化**：
– 中国企業リスト追加とNVIDIAのH20 GPUなど特定製品のライセンス必須。
– VEU終了による韓国・台湾企業の中国工場向け輸出に年間ライセンス移行（一部許可あり）。
– 一部緩和：NVIDIA H200などの承認（条件付き）、AI Diffusion Ruleの撤回など。
– **全体傾向**：厳格化が主流ですが、供給チェーン混乱を避けるための柔軟対応（許可や遅れ）も見られます。